Für die Oberflächenvorbereitung und Nassreinigung mikroelektronischer Bauteile werden „staubfreie“ Chemikalien benötigt, die in speziell hierfür erforderlichen Verfahren hergestellt werden. Die MOS-Generation (Metal Oxide Semiconductor) ist in der Halbleiter-Technologie inzwischen weitgehend durch die VLSI-Technik (very large scale integration) abgelöst. VLSI beinhaltet 10.000-100.000 Bausteine auf einem Chip. Bei der Nachfolgetechnologie ULSI (ultra large scale integration) befinden sich sogar 100.000 –1000.000 Bausteine auf einem einzigen Chip.
Chemikalien für die Halbleitertechnologie werden auf verschiedene Weise eingesetzt, angefangen bei der Reinigung, dem Ätzen und Fotolithographie (Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen) bis hin zur chemisch-mechanischen Planarisierung, kurz CMP (Polierverfahren). Dabei wird eine unterschiedlich hohe Anzahl an Prozessschritten durchlaufen. Im Portfolio von LOLAB finden Sie ein umfangreiches Sortiment an festen und flüssigen Chemikalien für Ihre hochleistungsfähige, hochreine Elektronikherstellung.
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